Der bekannte Analyst Ming-Chi Kuo hat sich wieder zu Wort gemeldet. Es geht um die nächste iPhone-Generation.
Er spricht dabei über RCC (Resin Coated Copper – kunstharzbeschichtetes Kupfer) für iPhone-PCBs. Anders als zuvor angenommen wird dieses 2024 noch nicht verwendet.
Boards zu einfach kaputt
Derzeit besteht das Problem, dass so gefertigte Boards zu einfach kaputt gehen und Sturz-Tests nicht überleben. Vorteil der Technologie: Es sind dünnere Boards möglich.
Material muss noch verbessert werden
Wenn die Probleme bis zum dritten Quartal 2024 behoben werden können, könnte das iPhone 16 ein solches PCB erhalten. Ob dies machbar ist, bleibt noch zu sehen. Ansonsten müsst Ihr auf 2025 warten…aufs iPhone 17.