Apple wird nächstes Jahr in den iPhone 17-Modellen kein resinbeschichtetes Kupfer für die Logikplatinen verwenden.
Das hat der bekannte Analyst Ming-Chi Kuo aus Apple-Kreisen erfahren. Das Material erfülle nicht die hohen Qualitätsanforderungen von Apple.
Verzicht auf mehr Platz für andere Komponenten
Resinbeschichtetes Kupfer, eine mit Harz beschichtete Kupferfolie, hätte dünnere Platinen ermöglicht und somit mehr Platz für andere Komponenten geschaffen.
Das Material hätte dazu beitragen können, die interne Struktur der Geräte zu optimieren, indem es Platz für zusätzliche Sensoren und Komponenten geschaffen hätte.
Für die nächsten Jahre laut Kuo auf Eis
Kuo hat nicht ausgeschlossen, dass Apple in Zukunft erneut auf resinbeschichtetes Kupfer zurückgreifen könnte, aber es scheint, dass diese Entwicklung zumindest für die nächsten Jahre nicht geplant ist.
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