Apples Zulieferer TSMC wird ab 2026 noch einmal deutlich leistungsfähigere Prozessoren fertigen.
Das kündigte das Unternehmen aus Taiwan heute in einer offiziellen Pressemitteilung an. Grundlage für die neuen Super-Chips ist ein verbessertes Fertigungsverfahren auf 1,6-nm-Transistorbasis.
Höhere Logikdichte, mehr Leistung
Es steigert die Chip-Logikdichte und damit auch die Prozessorleistung erheblich. Vor allem für Pro-Rechner und große Rechenzentren dürften die daraus resultierenden Chips etwas sein.
Apple adaptiert die neuesten Prozessoren von TSMC erfahrungsgemäß schnell. Es könnte also sein, dass schon 2026 oder kurze Zeit später erste iPhones, iPads und Macs mit den entsprechenden Bauteilen ausgestattet werden.
Parallel kündigte TSMC übrigens auch die Einführung seiner neue System-on-Wafer-Technologie (SoW) an, die ebenfalls Grundlage für Rechenzentrumsprozessoren ist. Auch diese könnte Cupertino schon bald nutzen – wir halten Euch diesbezüglich natürlich auf dem Laufenden.
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