Ein neuer Leak soll Bilder von PCBs eines iPhone 11 zeigen.
Auf den XI-Bildern zu sehen sind noch nicht bestückte Platinen. Diese sind in klassischer rechteckiger Form gehalten. Die aktuellen iPhones kommen mit L-förmigen Platinen.
PCBs noch ohne Hardware-Komponenten
Da die PCBs auf den Bildern noch nicht bestückt sind, können keine näheren Aussagen zur Hardware gemacht werden. Durch die platzsparendere Platine sollen jedoch andere Komponenten mehr Platz erhalten.
Kleineres PCB für mehr Platz für Akku und Kamera
Dies soll zum Beispiel das 3-Kamera-Setup, sowie einen größeren Akku ermöglichen. Offiziell bestätigt sind diese Informationen jedoch nicht. Auch ist nicht bekannt, ob die aufgetauchten Bilder echt sind.