Der Chip-Hersteller TSMC plant ein Upgrade auf neue Fertigungstechniken.
Im 2. Quartal dieses Jahres soll die Massenproduktion von 7nm-Chips möglich werden. Der chinesische Hersteller HiSilicon soll dabei einer der ersten Kunden sein, der 7nm EUV-Chips bestellt.
HiSilikon als früher 7nm-Kunde
Der Kirin 985 soll das neueste Flaggschiff-SoC des Herstellers werden. In naher Zukunft wird auch eine modifizierte Version der Herstellungstechnik eingeführt werden. Als Kunde für den A13 wird Apple genannt.
A13-Chips kommen von TSMC
Der Konzern soll seine A13-Chips wieder bei TSMC fertigen lassen. Nach der 7nm-Herstellung wird die 5nm-Herstellung kommen. Tests laufen bereits und erste Chips werden ebenfalls noch dieses Jahr erwartet.